迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，详细信息请参考公司定期报告相关内容，感谢您的关注。

迈为股份：投资者您好，公司相关业务正在持续、稳步推进。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比...... 查看全部>>

迈为股份：尊敬的投资者您好，相关信息已于公司官方公众号发布，感谢您的关注。

迈为股份：投资者您好，公司无此方面的想法，感谢您的关注。

迈为股份：投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，互动易平台的问题公司本着审慎、客观、负责的态度，经公司相关部门核查...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器H...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，除互动易平台外，也可以拨打公司投资者热线、邮箱等多种方式与我们进行...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司始终密切关注光伏行业前沿技术的发展动态，包括钙钛矿电池材料与工艺的创新突破。目前，公司已布局钙...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，详细信息请参考公司年度报告相关内容。感谢关注！