斯达半导融资融券信息显示,2024年5月13日融资净偿还541.32万元;融资余额7.63亿元,较前一日下降0.7%。
融资方面,当日融资买入1947.93万元,融资偿还2489.25万元,融资净偿还541.32万元。融券方面,融券卖出2.31万股,融券偿还3.32万股,融券余量50.59万股,融券余额6528.98万元。融资融券余额合计8.29亿元。
斯达半导融资融券交易明细(05-13)
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