金能科技融资融券信息显示,2024年5月7日融资净偿还123.71万元;融资余额2.33亿元,创近一年新低,较前一日下降0.53%。
融资方面,当日融资买入250.5万元,融资偿还374.21万元,融资净偿还123.71万元。融券方面,融券卖出8.96万股,融券偿还7.28万股,融券余量110.6万股,融券余额789.66万元。融资融券余额合计2.41亿元。
金能科技融资融券交易明细(05-07)
金能科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。