金钼股份融资融券信息显示,2024年5月13日融资净偿还142.54万元;融资余额6.52亿元,较前一日下降0.22%。
融资方面,当日融资买入2334.66万元,融资偿还2477.2万元,融资净偿还142.54万元。融券方面,融券卖出3.46万股,融券偿还14.09万股,融券余量51.65万股,融券余额595.51万元。融资融券余额合计6.58亿元。
金钼股份融资融券交易明细(05-13)
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