金钼股份融资融券信息显示,2024年5月10日融资净买入1007.25万元;融资余额6.53亿元,较前一日增加1.57%。
融资方面,当日融资买入3747.72万元,融资偿还2740.47万元,融资净买入1007.25万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3.22万股,融券余量62.28万股,融券余额731.15万元。融资融券余额合计6.6亿元。
金钼股份融资融券交易明细(05-10)
金钼股份历史融资融券数据一览
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