电科芯片融资融券信息显示,2024年5月13日融资净偿还1243.73万元;融资余额3.53亿元,较前一日下降3.4%。
融资方面,当日融资买入988.45万元,融资偿还2232.17万元,融资净偿还1243.73万元。融券方面,融券卖出5.52万股,融券偿还3.26万股,融券余量70.63万股,融券余额832.01万元。融资融券余额合计3.61亿元。
电科芯片融资融券交易明细(05-13)
电科芯片历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。