中交设计融资融券信息显示,2024年5月10日融资净偿还687.72万元;融资余额6.32亿元,较前一日下降1.08%
融资方面,当日融资买入1310.27万元,融资偿还1997.99万元,融资净偿还687.72万元,连续3日净偿还累计1019.67万元。融券方面,融券卖出4.53万股,融券偿还5.21万股,融券余量72万股,融券余额766.07万元。融资融券余额合计6.4亿元。
中交设计融资融券交易明细(05-10)
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。