请问环氧树酯在贵公司封装中,主要应用在在哪个环节?用料占封装成本的比例多大?目前
【问】请问环氧树酯在贵公司封装中,主要应用在在哪个环节?用料占封装成本的比例多大?目前有没有更好的材料替代它? 【答】
长电科技:尊敬的投资者,您好。任何应用于封装的环氧树脂需要根据具体的应用进行改性和添加填料或纤维,而绝大部分是以复合材料的形式应用于封装中。目前没有更好的材料替代它。感谢您的关注与支持。¶¶2024-05-13 10:44:00 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!