金卡智能融资融券信息显示,2024年5月10日融资净偿还262.88万元;融资余额1.92亿元,较前一日下降1.35%。
融资方面,当日融资买入1700.16万元,融资偿还1963.04万元,融资净偿还262.88万元。融券方面,融券卖出1.39万股,融券偿还8.6万股,融券余量25.14万股,融券余额350.22万元。融资融券余额合计1.96亿元。
金卡智能融资融券交易明细(05-10)
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